2022年9月23日，途洋科技與地平線聯合宣布加強深度合作，再次聯合推出面向3D機器視覺應用的AI工業計算機產品PIPC-S1。
下一步，雙方將結合各自在3D機器視覺和AI計算平臺的技術和市場優勢，繼續拓展合作邊界，共同推出更多具有優秀市場競爭力的創新產品，共同推動3D機器視覺和AI應用的大規模普及。
添新羽翼，途洋3D視覺產品矩陣再進化。
隨著3D視覺應用場景的不斷拓展，越來越多的客戶要求在前端部署AI計算能力，實現實時識別、檢測和決策功能，提高系統效率，降低數據傳輸帶寬，節省整體系統成本。
雙方共同推出的新產品PIPC-S1是一款小型化的工業控制器產品，滿足機器視覺項目對高頻邊緣計算能力的迫切需求，方便客戶快速驗證方案。PIPC-S1通過標準千兆以太網接口連接一臺或多臺攝像機，可以作為獨立的小型工業計算機，具有AI計算能力，也可以作為AI加速單元接入其他主控上位機。
PIPC-S1的硬件包括Cortex A53四核CPU處理器和1GB LPDDR4+8GB EMMC存儲，提供豐富的外設接口(USB3.0*1+以太網10/100/1000 Mbps RJ45*2)，運行功耗< 6W，整體尺寸為110mm*110mm*32.5mm，可支持途洋全系列USB和網絡攝像頭攝像頭。借助Horizon AI開發平臺(目前支持Yolact、Mobilenet-yolov5、NanoDet等多個專門優化的深度學習網絡)，實現了高效率、低成本、使用簡單的本地部署，大大簡化了開發工作，降低了落地成本，方便了客戶的快速開發和方案驗證。
PIPC-S1和此前發布的3D ToF智能攝像機TL460-S1-E1均基于同一款horizon edge AI芯片Sunrise X3M，采用horizon advanced Bernoulli 2.0架構AI engine (BPU)，提供5TOPS等效計算能力，可無縫兼容horizon平臺豐富的開發工具和開放性，最大限度保證客戶對軟件二次開發投入的高效復用。在實際應用中，客戶可以隨時從地平線開發者社區持續獲得專業的開發資源，這一點已經在物流、工業自動化等多個實際場景中得到驗證，并開始規模化。
傾聽市場需求，加速3D視覺生態布局。
隨著自動化在各行各業的日益普及，3D機器視覺作為人工智能應用的關鍵共性技術，市場規模迅速擴大。但由于非標行業/場景高度離散，中小客戶很難支撐傳統的高成本產品定制和大量高技術門檻的二次開發工作。當它們被廣泛部署時，客觀上需要高性價比、豐富性能的強大硬件產品矩陣支持。
在長期服務于多行業有3D視覺需求客戶的過程中，途洋科技通過不斷的技術研發，為客戶提供了豐富的3D視覺產品。此次通過與地平線深化合作，共同推出的3D智能攝像機和AI小型化工控產品，可以進一步根據客戶需求提供更簡單、更靈活的部署選擇。未來，雙方將持續投入創新產品研發，不斷完善3D+AI路線圖，更全面地滿足客戶的差異化需求。
此外，目前3D視覺和AI應用面臨的共同挑戰是，作為創新技術產品，市場的普及程度還不夠高，市場增長才剛剛起步。客戶希望上游核心零部件企業不僅能不斷推出更多適用的產品，還能盡力解決客戶在很多行業面臨的技術門檻高、二次開發難、工作量大等開發難題。
為此，基于多年的技術積累，途洋科技和地平線不斷通過線上開發者社區，向廣大開發用戶直線輸出大量優質的開放軟件資源、學習資料和共享開發知識。同時，基于線上社區，傾聽用戶聲音，線上專家組實時答疑解惑，不斷降低開發難度，有效、高效地解答客戶遇到的開發難題，匯聚行業力量，加速3D+AI的穩步發展。
“隨著3D機器視覺的應用場景越來越廣，AI在軟件層面的應用比例越來越高。”途洋科技CEO費哲平表示，“在機器視覺領域，由于實時性和成本因素，要求AI計算能力以邊緣計算甚至本地集成的形式實現，要求AI的計算能力配置和數據模型針對特殊場景進行優化。邊緣計算單元和智能攝像機，以及應用的小數據模型，成為適合工業和工業應用的技術路徑。地平線在邊緣AI芯片和AI網絡優化方面的實力和服務，結合涂妍在應用場景和數據模型方面的領先優勢，共同為市場提供兼具性能和成本優勢的產品。”
“地平線同時擁有車載和AIoT業務，對芯片和軟件的穩定性和可靠性有著深刻的理解，能夠為工業和工業客戶提供滿足苛刻工作條件的產品和服務。”談及此次合作的意義，地平線AIoT通用機器人事業部總經理汪聰特別強調，“我們看好3D機器視覺作為核心傳感器在各行業的應用前景，相信3D+AI能夠進一步拓展3D視覺的應用范圍，加速其普及。作為各自領域產品研發和商業應用的領導者，途洋和地平線將繼續加大新產品研發投入，為市場和客戶提供更好、更豐富的產品和服務。”